2013年CES觀察:LTE數据机芯片上哪去了

saNfang911

    包括ST-Ericsson、瑞萨(RenesasMobile)、NVid我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的LTE市场，除了美国(编按：应该还或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple)；这两家公司横扫高CEVA执行长GideonWertheizer形容，开发功能性基频晶片是Wertheizer表示：「我曾听说一家晶片厂商得派出大概400个工程师根据笔者在CES期间与产业人士的交流，有人猜测ST-Ericsson与瑞但市场研究机构ForwardConcepts总裁WillStrauss认事实上，在CES期间还是有许多LTE晶片相关新闻。例如高通发表其SnapST-Ericsson则在CES发表了NovaThorL8580数据机/至于Nvidia发表最新应用处理器Tegra4，以及搭配Tegra4的独举例来说，Icera具备弹性化的演算法，能适应不同型态的网路，包括基地台根据ForwardConcepts的Strauss报告，瑞萨推出的MP6Strauss的报告也指出，Marvell的PXA1801双晶片Cat4



包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等晶片厂商早在一年前就着手开发 LTE 基频晶片，但到目前为止很少有公司展示實际成果；他们都聲称已经有数据机晶片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的國际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么會这樣？
我们当然可以将之归咎于目前几乎不存在的 LTE 市场，除了美国(编按：应該还有日本跟韩國)，其他区域的LTE网路布建速度缓慢，如果厂商想冲数据機晶片出货量，不该锁定LTE市场；但在3G市場，又是高通(Qualcomm)、聯发科(MediaTek)、展讯(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)与苹果(Apple)；这兩家公司横扫高阶智慧型手机市场，但三星有自家設计的LTE基頻晶片，苹果則采用高通的晶片，其他晶片供应商的生存空间不大。但真正的原因，其實是基頻晶片的本质。

CEVA执行长Gideon Wertheizer形容，开发功能性基频晶片是一项永无休止的任务。如果是应用处理器，晶片供应商只要看到IC投片了，就知道任务已经完成；但如果是基频晶片，就算是已经投片，在量产之前还需要经过无數次反覆测试、修改、认證的過程。

Wertheizer表示：「我曾听说一家晶片厂商得派出大概400个工程师去三星，只为了测试手机晶片、接受不同行動通讯业者的认證，以及针对不同频段应用進行调校，最后才能真正取得一个設计案。」虾咪！400個人？真的假的？…這对任何一家公司来说，都是一个漫长而艰困、又注定要消耗大量資源的過程。

根據筆者在CES期間与产業人士的交流，有人猜測ST-Ericsson与瑞萨恐怕除了被三星這樣的大厂收购之外，没有太多生存选项；他们的时间与资源有限，在看到晶片真正進駐量产的手机产品之前，恐怕無法承受无止盡的艰难过程。

但市场研究机構Forward Concepts总裁Will Strauss認為，在2月份即将举行的Mobile World Congress期间，會有一系列LTE数據機晶片设计案发表。

事實上，在CES期间還是有许多LTE晶片相关新闻。例如高通发表其Snapdragon 8000系列四核心KrAIt架構处理器(每核心时脉速度达2.3GHz)，内含Adreno 330绘图处理核心、支援4G LTE Cat 4与802.11ac功能，蜂巢式通訊传输速率可达150Mbps、WLAN速率则可达1Gbps。

ST-Ericsson则在CES发表了NovaThor L8580数据机/应用處理器，采用28奈米FD-SOI制程；该公司表示，这款多模Cat 4 LTE晶片支援10个以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA/GSM頻段。

至于Nvidia发表最新應用处理器Tegra 4，以及搭配Tegra 4的独立Icera i500数据机晶片；后者预计2013下半年量产，是一款以软体为基础的数据機方案，根據Nvidia资深副总裁Phillip Carmack说法，该数據機具备「高度自适应(highly adaptive)」优势。

舉例来说，Icera具备弹性化的演算法，能适应不同型态的网路，包括基地台距离很远或很拥挤的环境；Carmack解释：「这种软体数据机会自己进行最佳化，尋求最好的性能表现。」

根据Forward Concepts的Strauss報告，瑞萨推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM数据机与四核心应用处理器，是采用ARM的双核心Cortex-A15与双核心Cortex-A7 MPCores，号称具備超低功耗并獲得完整认证，但相关客户采用讯息可能要到2月份的Mobile World Congress期间才会发布。

Strauss的報告也指出，Marvell的PXA1801雙晶片Cat4多模LTE數據机/應用处理器则配备自家RF與电源管理IC，已经可提供样品并正在进行认证程序：「该款晶片預期将進驻最新的RIM智慧型手機。」

啊sam

讲的很好 ，很有啟發