IC Insights最新發布的2019-2023年全球晶圓產能報告顯示,IC產業一直致力於消滅低效率產能,以便實現更加經濟的使用生產設備。
尤其是在過去幾年,隨著半導體產業併購活動激增,越來越多的公司採用20nm以下的工藝生產IC器件,這也迫使越來越多的供應商淘汰生產效率低下的晶圓廠。
IC Insights最新報告指出,在過去的十年中(2009-2018年),全球半導體製造商共關閉或重建了97座晶圓廠。
圖一中顯示,2009年以來,全球共關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠。而300mm晶圓廠關閉的數量僅占工廠關閉總數的10%。
其中,奇夢達在2009年以後第一家關閉300mm晶圓廠的公司。