蓄勢 布局 突破大唐电信集成電路产业发展之路

史浩克04

    集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是大唐电信股份公司作为国有控股上市企业，凭借其在集成电路设计领域的丰富经验就集成电路板块的战略发展，大唐电信总裁曹斌说：“大唐电信将以持续强化终端经过十多年的积淀与发展，大唐电信形成了全流程的IC设计能力，拥有数字电路随着产业发展周期和客户需求的变化，集成电路领域呈现波动式发展。大唐电信积在智能卡安全芯片领域，大唐电信是开拓者、创新者和中坚力量。从SIM卡芯片2012年，大唐电信智能卡安全芯片取得了新进展。创新性低成本通信智能卡芯在移动终端芯片领域，大唐电信基于TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心当今世界面临新的科技革命和产业革命，以移动互联网、三网融合、物联网、云计过去5年，我国集成电路市场规模年均增速14%。预计到2015年，国内集成移动互联网和物联网驱动移动通信市场迅猛发展，TD-SCDMA、LTE移动大唐电信把握产业发展趋势，就集成电路产业的未来发展提前进行了规划布局，曹集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，集成电路领域创站在新时期和新起点，大唐电信将在集成电路芯片设计、产品创新和方案集成等核智能卡安全芯片领域将紧抓搭载金融和支付功能的行业应用的市场机遇，推出功能物联网芯片等领域将通过并购、合作及自研等方式培育汽车电子及物联网传感器芯同时，大唐电信将积极利用业务板块的整合效应，通过对研发、人才、市场、管理展望未来，大唐电信将开放视野，抓住国内外产业发展机遇，夯实产业基础，优化



集成电路（IC）產业是国民经济和社会发展的戰略性、基礎性和先导性产業，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心與基礎，是转变经济发展方式、调整產业結構、保障國家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型國家的重要标志。國家要求到“十二五”末，集成电路产业产量超1500亿块，銷售收入達3300亿元，满足国内近30%的市场需求，占世界集成电路市場份額的15%。
大唐電信股份公司作为國有控股上市企业，凭借其在集成电路设计领域的丰富经驗和领先優势，坚决执行国家战略决策，承擔着代表国家集成电路产业全球竞争和占领戰略制高点的重要角色。多年来，大唐电信积极参与國家重大科技计划项目的實施，成功完成核高基专项、863計划、集成电路设計专项等多项重大科研项目，為国家集成電路產业的发展做出了重要貢獻。集成電路设计作为大唐电信的四大核心业务板塊之一，是公司成立15年来重点发展和聚焦的领域，也是公司最重要的核心竞争力。回顾大唐電信集成电路产业的發展，可概括为三个关键词：蓄势、布局和突破。
蓄势：
强化集成電路设计板块核心竞争力，為持续发展提供动力
集成电路设计一直是大唐电信的核心產业板块，主要包括从事移动终端芯片设計的联芯科技有限公司和从事智能卡安全芯片设计的大唐微电子技术有限公司。
就集成電路板塊的戰略发展，大唐电信总裁曹斌說：“大唐電信将以持續强化終端芯片和智能卡安全芯片設計与业務能力为核心，着力发展面向芯片设计、產品创新和方案集成三方面的核心竞争力，拓展集成电路设计新领域，保證集成電路设计这一核心業务占比；同时，以移动互联網终端芯片、金融IC卡、移动支付類产品为突破，形成以芯片设計為核心，以手机芯片、金融卡、電子证卡、非卡类業务解决方案等多项業务为有效支撐的產品體系，并拓展新兴产业芯片设计领域。”
经過十多年的積淀与发展，大唐电信形成了全流程的IC设計能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合規划和设計能力，并建立了相应的開發测试、仿真驗证的平台和環境。
隨着产業发展周期和客户需求的变化，集成电路领域呈现波动式发展。大唐电信积极进行产品创新，不斷推出了從电信智能卡芯片、二代身份证芯片、金融社保芯片，到如今的金融IC芯片、TD終端芯片和LTE终端芯片等产品，实现了集成电路设計产业的平稳发展。
同时，大唐电信深入研究行业功能需求，基于芯片设计能力進行方案集成，增强了芯片的性能与應用的完备性、集成度，為客户提供一揽子解决方案。
2012年，大唐电信集成电路設計板块业務收入超过17亿元，同比增长17%，占整体收入比重的28%。
在智能卡安全芯片领域，大唐電信是开拓者、創新者和中坚力量。從SIM卡芯片开始，肩负打破国家封锁壟断，研发生產具有中国自主知识产權的SIM芯片的重任，大唐电信取得了持续性突破成果，有效降低了芯片价格，形成了SIM芯片国产化的格局。同时，大唐电信积极承担了国家身份證SAM模块的研發任务，占25%的市场份额。
2012年，大唐电信智能卡安全芯片取得了新进展。创新性低成本通信智能卡芯片研发完成并实现商用，產品成本和性能首次達到国際先进水平。同年，推出首个13.56M双界面cpu芯片，可广泛用于健康卡、教育卡、市民卡、军人身份识别卡等众多创新领域。金融社保卡芯片优势进一步扩大，相继中標吉林、黑龍江、安徽等省份及四川、广东、遼宁、甘肅等地市社保卡市场，全年累计发貨3500多万只，确立了市場领先地位，提升了行业影响力。緊密跟踪央行和银联的金融卡工作部署，建立了与中国银聯的战略合作关系。银行IC卡產品获取中国农业银行总行行业IC卡类產品供应商入围資质，实现了四大国有银行市场的重大突破。通过努力转型，保持了通信智能卡市场份额，并拓展了移动支付、“小帮手”等新的业务，成功获得中国銀联卡供货全部资质。
在移动终端芯片领域，大唐電信基于TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利优势，聚焦TD-SCDMA、TD-LTE终端芯片整體解决方案研發与应用，持續提升核心配套芯片的自主研发能力，加大智能手机解决方案的研发和市场開拓力度，實施芯片产品差异化競争策略。2012年LC1810智能手机芯片方案取得历史性突破，首款LC1810智能机芯片年出货量近百万，跨入主流芯片市场。2012年發布了4款新终端芯片产品，套片的完備性和集成度有大幅提升，自主研发芯片市场竞争力明显增強，在巩固并扩大与国內知名品牌厂商合作的同時，也获得了摩托罗拉等国际一線品牌客户，為2013年大规模开辟智能机芯片市場打下坚实基础。同时，自主研发的电源管理芯片和编解码芯片达到规模商用水平，增强了芯片解决方案競爭力。基于自主研發LTE芯片的数据卡成功入圍中国移动“亮剑5.17”终端选型，进入第一梯队。率先推出4G双模测试终端，在中國移動LTE测试终端招标中获得72%的市場份额，牢牢占据着市場領先地位。
布局：
把握战略性新兴产业趋势與機遇，持续優化产业布局
当今世界面临新的科技革命和产業革命，以移动互联网、三网融合、物联网、云計算、节能环保、高端装备為代表的战略性新兴产业快速发展，将成為继计算机、网络通信、消费電子之后，推動集成电路产業发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。
过去5年，我国集成电路市場规模年均增速14%。预计到2015年，国内集成电路市场规模將超过1萬亿元。广阔、多层次的大市場為本土集成電路企业提供了發展空间。全球產業分工细化的趋势，也为落后国家進入全球细分市场帶来了机遇。
移动互联网和物聯网驱动移动通信市场迅猛發展，TD-SCDMA、LTE移動通信市場将面临巨大市场機遇，预计2016年全球LTE終端规模將達6亿部，中国LTE终端规模将超1亿部， LTE芯片需求將随之快速增长；2016年中国平板电腦市场规模将达1.8亿部；伴随终端市场的发展，2015年全球連接性芯片规模将迅猛增至120亿美元。移動互联网的发展加速了移动支付产業的成熟，双界面芯片、RFID-SIM卡及NFC技術被广泛应用到日常生活中。此外，智能卡安全芯片面临巨大的市場机会，预計中国智能卡IC市场2015年規模将近50亿片，增長率约13%。其中，虽然电信卡IC市场增速放缓，但金融IC市场增速达30%，社保卡IC市场增速约15%。
大唐電信把握产业发展趋势，就集成电路产业的未來发展提前进行了規划布局，曹斌说：“我们有一个宏大的计划，到‘十二五’末，四大主营業务实现150亿元的收入，而且我們对集成电路設计板块寄予了很大希望。目前，大唐电信在智能卡安全芯片领域和TD終端芯片在国内处于领先地位。但这两块业務还不足以支撑实現未来150億元的目标，我们会在现有两个领域之外拓展新的集成电路市场。”大唐电信将在3G/4G移动终端芯片、安全芯片及物联網（包括车联网）芯片等战略性新兴领域进一步优化布局，调整產品結构，提升公司综合集成电路设计和方案能力，順利切入战略新興产业，缩短搭建和拓展新興业务的进程。有消息称，大唐电信可能通过嫁接、合资等方式與國际芯片巨头合作，切入汽車电子芯片新领域。
突破：
提升集成电路产业競争力，抢占产業战略制高点，贏得市场
集成电路产业是全球主要国家或地区搶占的戰略制高点。一方面，集成电路领域创新依然活跃，集成电路工艺技術仍将继续沿摩尔定律前行，同时呈现器件多样化趋势，市场竞争態势风云变幻，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发嚴峻。另一方面，多年来我国集成电路产業各个環节所聚集的技术創新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及廣阔市场潛力，为产业在未来五年實现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。“十二五”時期，国家科技重大专项的持續實施，发展戰略性新興產业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带動集成電路產业的大发展。
站在新时期和新起點，大唐电信将在集成电路芯片設计、产品创新和方案集成等核心竞争力的基础上，结合產业布局，寻求突破。移动終端芯片領域將牢牢把握TD產业高速發展和LTE加快发展的机遇窗口，提升終端芯片的设计水平，以及快速响應市场能力，着力打造Turnkey交付能力，面向各类客户推出差异化的具有競争力的3G/4G多模及全模融合型芯片解决方案，突破主流移动終端芯片市場，成为行業领先者。
智能卡安全芯片领域将紧抓搭載金融和支付功能的行业应用的市场機遇，推出功能、性能和成本综合领先的双界面芯片，充分利用领先的市場地位和银联卡生产企业資质，积极開拓行业卡和中小银行部分金融IC卡市场，实现在居民健康卡、教育卡、居住证等行业市场的實质性突破，培育新兴产业，為后续大规模突破銀行卡市场打好基礎。
物联网芯片等领域将通过并购、合作及自研等方式培育汽车電子及物联网传感器芯片技術能力，对外加強与拥有先进工艺制程的半导體制造厂商合作，對内加强与相关业務的协同，为进军即将爆发的物联網芯片市场做好准备。
同時，大唐電信将积极利用业务板塊的整合效应，通过对研发、人才、市场、管理等方面的產业链融合与协同，凝聚力量与集约资源，进一步增強和壮大集成電路產业规模與实力。
展望未來，大唐电信將开放视野，抓住国内外产业发展機遇，夯实產业基础，优化产业结構，提升核心竞争力，抢占产业战略制高点，实現集成电路产业领域的新突破。